يُستخدم هذا الجهاز بعد الطباعة الحريرية وقبل عملية التلبيد التقليدية (أو كبديل كامل لفرن الحرق). وبفضل التحكم الدقيق في كثافة طاقة الليزر وعرض النبضة ومسار المسح، يستطيع هذا النظام تسخين منطقة معجون الفضة أو الألومنيوم لبضع أجزاء من الألف من الثانية فقط (تصل درجة الحرارة القصوى إلى 800-950 درجة مئوية)، مما يؤدي إلى صهر الطور الزجاجي في المعجون واختراق طبقة التخميل المصنوعة من نتريد السيليكون لتشكيل اتصال كهربائي منخفض المقاومة مع ركيزة السيليكون، مع ضمان أقصى حماية لبنية التخميل السطحي في المناطق غير المعرضة للضوء (مثل السيليكون متعدد التبلور/أكسيد السيليكون في خلايا TOPCon أو السيليكون غير المتبلور المهدرج في خلايا HJT). يشتمل الجهاز على ليزرات ألياف خضراء/تحت حمراء، وماسحات ضوئية جلفانو عالية السرعة، ونظام تحديد المواقع بالرؤية المحورية، ونظام تحكم في درجة الحرارة بالأشعة تحت الحمراء.

• تحسن ملحوظ في الأداء (زيادة في جهد الدائرة المفتوحة بمقدار 2-5 ملي فولت وتحسن في عامل الملء بمقدار 0.2-0.5%)
• استجابة فائقة السرعة وكفاءة عالية (وقت المعالجة لكل خلية <0.7 ثانية، إنتاجية تتناسب مع سرعة خط الإنتاج >5200 قطعة/ساعة)

• حجم الخلية: من 182 مم (M10) إلى 210 مم (G12)
• سمك الخلية: 100-180 ميكرومتر (يدعم الخلايا الرقيقة للغاية بسمك 80 ميكرومتر)
• نوع الليزر: ليزر ألياف (1064 نانومتر)، متوسط ​​القدرة 50-100 واط
• حجم البقعة: 100-1500 ميكرومتر (قابل للتعديل)